新期待 | 第四屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會締造巔峰芯事！
隨著5G、人工智能、智能汽車等高新技術產業(yè)的快速發(fā)展，半導體芯片已成為我國重點發(fā)展的產業(yè)之一。作為國內重要半導體產業(yè)基地，重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業(yè)鏈，謀劃建設半導體設備重點集聚區(qū)，力爭在“十四五”期間建成全國最大的功率半導體生產基地，讓集成電路產業(yè)成為重慶制造業(yè)的一張新名片。
近期，重慶市政府發(fā)布了《重慶市人民政府辦公廳關于做好2022年市級重大項目實施有關工作的通知》，重大建設項目877個、總投資約2.6萬億元、年度計劃投資約3600億元；重大前期規(guī)劃研究項目266個、總投資約1.3萬億元。
重大建設項目涉及晶圓制造、封裝測試、射頻模組等，其中兩江京東方第6代AMOLED（柔性）生產線項目、重慶高新區(qū)華潤微電子功率半導體封測項目、重慶高新區(qū)華潤微電子12英寸功率半導體晶圓生產項目、江北萊芯功率半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目、兩江奧特斯半導體封裝載板和系統(tǒng)級封裝印制電路板升級項目等多個項目上榜。
為助力重慶半導體及電子產業(yè)加速發(fā)展，打造國內重要半導體產業(yè)基地，促進川渝與全國半導體產業(yè)鏈深度交流合作。由中國電子學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經濟和信息化委員會支持，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學會、重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的第四屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會（簡稱“GSIE 2022”），定于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦。
智慧展區(qū)，品牌云集各展風采
GSIE 2022以“集智創(chuàng)芯、共塑未來”為主題，規(guī)劃展出面積25000 m2, 預計吸引18000名專業(yè)觀眾到場參觀洽談。擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI +5G、智慧電源、政府及產業(yè)園”等九大展區(qū)，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。
作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，博覽會一直以客戶需求為導向，整合上中下游產業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。屆時，華為、高通、中科創(chuàng)達、奕斯偉、恩智浦、華潤微、萬國半導體、德爾科技、卡爾蔡司、中電科思儀、中科芯集成電路、神州數碼、中科曙光、雙環(huán)集團、貴研鉑業(yè)、平創(chuàng)半導體研究院、平偉實業(yè)、聚力成、天域半導體、芯準檢測技術研究院、北斗精密儀器、航天新通科技、重慶電子電路制造行業(yè)協(xié)會、肇慶電子信息行業(yè)協(xié)會、重慶高新區(qū)、上海臨港、蒙特、基恩士、大族激光、發(fā)那科、中科新松、優(yōu)艾智合、賽昉科技、長春光華微、西南計算機、安泰天龍鎢鉬、江西亞特、漢得集團、空氣化工中國、里陽半導體、福祿克、森美協(xié)爾、晶輝、富美達、九同方微、中科睿華科技、江蘇維普光、飛時曼榮耀電子、美卓倫儀表等350+家知名企業(yè)齊聚亮相，聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢，推陳出新展示其最新、最前沿產品及技術。
▲GSIE 2022部分知名展商
聚焦前沿，同期大會精彩來襲
同期將舉辦第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會，聚焦半導體產業(yè)熱點難點，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業(yè)生態(tài)交流長效機制。
設置“半導體創(chuàng)新發(fā)展、集成電路設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術發(fā)展、智能汽車芯片、智能手機芯片、全國（成渝）半導體產業(yè)投資”等多場專題論壇及研討會，為智慧共享、思維碰撞，提供一場行業(yè)深化交流盛會。
▲往屆大會現場
大會聚焦行業(yè)熱點疑點，邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。屆時，中國科學院院士、中國工程院院士、中國汽車工業(yè)協(xié)會、北京大學、重慶大學、重慶郵電大學、華為、卡爾蔡司、長安汽車、中科創(chuàng)達、阿里云、賽昉科技、國科微電子、京東方、中微半導體、華潤微、三星半導體、高通、優(yōu)艾智合、中欣晶圓、潤晶科技、中科九微、凌煙閣芯片、芯準檢測、華芯金通等眾多行業(yè)大咖共赴盛會，一起探討半導體產業(yè)創(chuàng)新產品、技術疑難及解決方案。
▲最終議程以現場發(fā)布為準
雙線融合宣傳，賦能品牌推廣
新形勢催生了新業(yè)態(tài)，組委會積極響應會展業(yè)數字化趨勢，充分利用5G、大數據等技術，推出“線下展會+線上宣傳”雙線融合的會展模式，積極運用大數據、云計算等新技術模式，充分宣傳展會，達到信息全覆蓋，持續(xù)為展商賦能。
▲部分媒體展示
同時，線上宣傳除各大半導體行業(yè)專業(yè)媒體、多家主流大眾媒體報道宣傳外，還將以直播同步現場活動，打破時空、防疫限制，實時呈現現場行業(yè)新產品、新技術應用。多維度內容的高效傳播，全面助力展商拓展市場，降本增效，提升線上品牌曝光度。
第四屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會，鏈接全球國內外半導體產業(yè)各類優(yōu)質要素，全面呈現半導體產業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，目前，博覽會預登記綠色通道已全面開啟，組團報名參觀還可優(yōu)享多項優(yōu)質接待服務。創(chuàng)新科技成果展示、熱點話題演講等活動邀您6月29日-7月1日，重慶國際博覽中心相約！
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