“芯”路漫漫，GSIE 2023穩行！
真正的贏家，總是堅持到最后。在芯片這條路上，我國搶抓“十四五”時期集成電路產業發展新機遇，在國家政策支持以及市場需求的驅動下，我國集成電路產業市場規模顯著，芯片國產化進程在不斷推進。
有業界預期，2025年將成為芯片國產化替代的關鍵節點。對于中國芯片企業來說，如何在節點之前掌握市場話語權至關重要。“芯”路漫漫，其實并沒有捷徑可走，唯有腳踏實地，憑借實力突圍。為了打開更大的格局，中國芯片公司都在強調開放生態，從創新技術、開發速度及資源等方面持續加碼。
隨著成渝地區特別是重慶電子信息先進制造集群，躋身國家先進制造業集群之列，重慶發力半導體和芯片“新賽道”，將進一步吸引電子信息頭部企業“扎堆”開拓市場。
為深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以未來發展視角挖掘產業新需求，由中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會共同支持的第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會，簡稱“GSIE 2023”，將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心盛大舉辦。
九大主題展區，盡展前沿科技
為進一步促進西部地區半導體產業融合創新，GSIE 2023以“集智創芯 共塑未來”為主題，規劃展出面積25000?，預計吸引知名企業350家，專業觀眾20000人次到場參觀洽談。
博覽會聚焦半導體產業核心技術及發展趨勢，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區（政府、產業園、投資金融機構等）”等九大主題展覽專區，展示各大展商最新成果及優秀解決方案。
智慧芯火碰撞，燎原西部產業未來
為共同探討半導體產業發展“芯”未來，博覽會同期將舉辦第五屆未來半導體產業發展大會，邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，聚焦“半導體創新發展、IC設計、封裝測試、半導體創新材料、汽車芯片、智慧電源、半導體產業投資”等熱門主題開展多場專題論壇，促進行業供需互動技術交流。
第五屆未來半導體產業發展大會
2023年5月10-11日 重慶國際博覽中心
? 主論壇
? 集成電路設計論壇
? 封裝測試論壇
? 半導體創新材料論壇
? 智能汽車芯片論壇
? 高性能電源論壇
? 全國（成渝）半導體產業投資
具體議程以大會發布為準
GSIE 穩行致遠，締造“芯”盛事
作為西部專業的半導體盛會，GSIE深耕西南地區數載，整合多方優質行業資源，本屆博覽會聯動多家行業權威機構，更加有利于為企業提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。
為邀約更多專業觀眾到場參觀，博覽會組委會將通過線上宣傳、與國內協會/學會合作及零距離?訪川渝企業，根據參展企業意向客戶定向邀約觀眾，提高現場企業互動交流度與合作成交率。
同時，組委會順應數字化會展趨勢發展，以百家媒體宣傳賦能品牌影響力，充分利用5G、大數據等技術，積極運用微信公眾號、行業媒體、小程序、郵件等多種宣傳渠道，全方位報道宣傳，加大博覽會影響力及企業品牌曝光度。
穩中求進，GSIE 2023與半導體企業并肩而行！我們堅持為展商和觀眾提供專業的技術交流、產品展示和合作洽談的創新平臺！目前，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會已被列為眾多企業布局2023市場的必展活動，展位預定正在火熱進行中，歡迎新老用戶咨詢洽談、參展參會！
全球半導體產業（重慶）博覽會
參 展：韓 龍 151-1199-9807
參 會：江 鈴 188-8319-1601
參 觀：韓若琦 188-7515-7024
媒 體：馮中瓊 133-1023-6814
官 網：www.gsiecq.com
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