6月14-16日，由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)攜手深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳中瑞會(huì)展公司承辦的柔新顯示3D玻璃手機(jī)3C汽車自動(dòng)化展覽會(huì)暨深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)，今天開幕了。
500多家展商展示了5G時(shí)代新材料和設(shè)備和解決方案，包括中芯國(guó)際、基本半導(dǎo)體、嘉楠耘智、伯恩光學(xué)、沃格光電、吉迪思、優(yōu)傲機(jī)器人、靈猴機(jī)器人、聯(lián)得智能裝備、中國(guó)船舶718所為代表的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、智造和封測(cè)領(lǐng)域以及柔性顯示3D玻璃手機(jī)3C自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域智能裝備和先進(jìn)的決方案商；開展第一天人氣爆滿，更有以江湖制造為代表的企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)成交購(gòu)買設(shè)備大訂單。






 

5G牌照的發(fā)放，是一場(chǎng)及時(shí)雨。對(duì)于5G時(shí)代，3C電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因應(yīng)用終端的結(jié)構(gòu)變化，帶來材料、設(shè)備以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，有著全新的概念和應(yīng)用潛力。手機(jī)3C電子自動(dòng)化、柔性顯示全球化應(yīng)用、3D玻璃、折疊屏、車載顯示與自動(dòng)駕駛、半導(dǎo)體、新能源、智能汽車產(chǎn)業(yè)，無論是細(xì)分產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，還是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要，技術(shù)和市場(chǎng)的巨變將商機(jī)無限。

以通信、電子、手機(jī)、電腦為核心的3C電子產(chǎn)業(yè)，數(shù)十萬家，正面臨著自動(dòng)化改造升級(jí)，機(jī)器人和人工智能，核心算法、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)方案正在不斷推層出新，作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心之一，深圳的電子產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長(zhǎng)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。深圳及珠三角產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)凸顯，在無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信、電池、顯示觸控、智能家居、智能家電有著數(shù)十萬家企業(yè)聚集。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。面對(duì)全球芯片封測(cè)和制造大陸轉(zhuǎn)移的契機(jī)，深圳有著最好的應(yīng)用市場(chǎng)和電子終端周邊的生產(chǎn)基地，從芯片、主板、元器件、到材料和部件，均有機(jī)會(huì)在5G應(yīng)用時(shí)代獲得新的最大的發(fā)展機(jī)遇；

2018年，深圳市在坪山設(shè)立第三代半導(dǎo)體（集成電路）未來產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，總規(guī)劃用地面積5.09平方公里。現(xiàn)已集聚了中芯國(guó)際、比亞迪（中央研究院）、昂納科技、金泰克、基本半導(dǎo)體、拉普拉斯等8家第三代半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域的核心企業(yè)，建立了材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。規(guī)劃2020年產(chǎn)值達(dá)到30億元，年均增長(zhǎng)率為49%。同時(shí)深圳坪山新區(qū)將借助5G通信的商用，打造南方最大的通信半導(dǎo)體創(chuàng)新基地，以此激活和促進(jìn)深圳乃至華南制造產(chǎn)業(yè)的升級(jí).

如何在5G時(shí)代搶占先機(jī)，率先捕捉新的產(chǎn)品、新的材料應(yīng)用、新的設(shè)備和方案？2019年6月14-16，由中瑞會(huì)展舉辦的“第三屆3D曲面玻璃&第十二屆觸控/柔性顯示展”于深圳會(huì)展中心1.6號(hào)館召開，同期舉辦“深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)、第四屆智能制造手機(jī)3C自動(dòng)化展，展出面積近5萬平米，將匯聚半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料設(shè)備、通信、手機(jī)3C電子智造、機(jī)械和工業(yè)自動(dòng)化、無線充電、3D玻璃柔性顯示等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)超過500家參展。富士康、比亞迪、格力智能裝備、長(zhǎng)城開發(fā)等今天已經(jīng)組團(tuán)參觀。

熱誠(chéng)歡迎電子、玻璃、顯示及半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)企業(yè)、各地產(chǎn)業(yè)園區(qū)、各行業(yè)組織組團(tuán)參展參觀交流。（掃二維碼注冊(cè)登記，現(xiàn)場(chǎng)免費(fèi)入場(chǎng)參觀）
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